（原标题：知存科技 2026 届校招启动：这类半导体人才将成香饽饽）
公众号记得加星标，第一时间看推送不会错过。
当生成式AI模型参数突破万亿，传统芯片架构正遭遇前所未有的 "双重墙" 困境 —— 冯?诺依曼架构中数据在存储与计算单元间的频繁搬运，让 "存储墙" 带来的延迟损耗和 "功耗墙" 引发的能效危机愈发突出。而存算一体技术的崛起，正以 "数据不动计算动" 的底层逻辑，将 AI 算力能效提升数十倍，成为后摩尔时代最具颠覆性的技术路径。
作为全球首批实现存算一体芯片量产商用的企业，知存科技全面启动了 2026 届校招“天才博士计划”。这不仅是一家企业的人才布局，更折射出 AI 芯片行业在技术爆发期的人才争夺战 —— 据中国半导体行业协会等机构数据，到2025年，中国的芯片专业人才缺口预计将扩大至30万人以上。
从实验室到量产线：
存算一体的 "技术跃迁窗口"
存算一体并非全新概念，但直到最近三年才真正跨过 "量产临界点"。知存科技创始人兼 CEO 王绍迪受访指出："经过十余年技术沉淀，存算一体已从前沿科研成果进入规模化量产阶段，而大语言模型的爆发让其能效优势较传统卷积神经网络放大百倍——这两个趋势叠加，正在开启行业跨越式发展的窗口期。"
这一判断背后是扎实的技术落地成果：知存科技旗下存算一体芯片已经累计服务超30家客户，在智能物联网等场景实现商用。相较于英特尔 8008 微处理器用3500个晶体管开启8位计算时代，当前存算一体芯片的晶体管规模已至少是百万倍增长，但技术攻坚的核心逻辑始终未变——人才是突破物理极限的第一生产力。
"存算一体的独特性在于，它需要半导体器件、电路设计、AI 算法的跨域协同。" 王绍迪强调，"实验室里的架构创新只是第一步，要让芯片在实际场景中稳定运行，需要有人既能理解存内计算的噪声问题，又能通过算法、固件、电路和架构的设计解决问题 —— 这样的复合型人才，正是行业最缺的。"
天才博士计划之后：
用 "非常规" 机制加速人才成长
2024年知存科技推出天才博士计划（Future Creator），面向全球吸纳希望在半导体器件、工艺、电路设计、算法等领域进行探索研究的应届硕士、博士、博士后。第一批天才博士入职后，针对存算一体人才培养的痛点，知存科技设计了一套 "非常规" 的成长体系——导师制和轮岗制。不同于行业内 "满足一定司龄才能轮岗" 的常规做法，知存不仅为天才博士提供轮岗机会，还将轮岗周期压缩至2年内完成2-3个核心研发岗位轮换，覆盖从芯片设计到工具链开发的全流程技术体系和实战经验。
有两年导师经验的伍峰补充道，这种"实战导向"的培养模式，让科研人才快速完成从"论文思维"到"产品思维"的转变 。正如2024届天才博士计划入选者、北大博士Easton的感受："在学校只需解决单一问题，而在知存，一个模拟电路的改动可能涉及到封装、算法乃至架构等各个方面，这种跨域挑战逼出了我的跨领域自主学习能力。"
在薪酬体系上，天才博士计划开出百万级薪资包，这一数字几乎达到行业最高水准，甚至超过部分头部大厂的同类岗位。但王绍迪认为更吸引人才的是机遇："我们有全球首个存算一体量产商用芯片的迭代经验，新人能深度参与下一代产品的定义中来 —— 这种机会，比薪资更难得。"
真实研发场景：
当 "从 0 到 1" 遇上 "从 1 到 N"
知存科技办公区到处可见白板，白板上密密麻麻的公式与框图是最常见的风景。2024届天才博士计划入选者、同样博士毕业于北大的 Roye笑称："知存最好的氛围就是随时随地可以拉起一场白板会议，最大化利用团队智慧，拒绝闭门造车。"
这种开放氛围背后，是实打实的技术攻坚压力。博士毕业于UCSD、今年刚刚加入知存的 Momose最近正专注于3D堆叠中 "过孔寄生与通道串扰" 的难题 —— 这是存算芯片向高密度集成演进的关键瓶颈。"存算一体的端侧应用前景太诱人了，比如让手机本地运行大模型而不发烫，但要实现这一点，就得啃下这些硬骨头。"Momose的研究方向，恰好对应着知存科技在智能终端领域的重点布局。
Roye则体验着 "双重挑战"：作为团队核心成员，他既要攻克存算技术的边界突破（从 0 到 1），又要推动技术方案在量产线落地（从 1 到 N）。"上周刚解决了算法与存储单元的匹配问题，这周就要和工艺工程师沟通良率提升方案 —— 这种节奏，成长速度是飞跃式的。"
2026届校招：
哪些方向将成为 "主战场"？
据知存科技校招负责人透露，2026届招聘将覆盖更广泛的技术领域：除存算研发、数字/模拟电路设计、芯片架构、工艺与器件外，编译工具、软硬协同、AI算法、热设计/热仿真等岗位也成为重点。
"我们不是在'招聘人力'，而是在'共建技术未来'。"该负责人强调，"比如编译工具岗，要解决的是存算架构与通用AI框架的适配问题，这在行业内几乎没有参考经验，需要新人与团队一起定义标准。"
这种 "共创感" 正是吸引顶尖人才的核心。正如Easton所说："在存算一体这个赛道，没人知道标准答案，我们每天都在做一些改变世界的事情 —— 这种感觉，太酷了。"
加入这场技术革新：
校招通道已开启
当前，存算一体技术正处于"量产验证期"向"规模应用期"跨越的关键阶段。知存科技 2026 届校招的全面启动，不仅是为企业储备力量，更是为行业培养下一代技术领军者。
如果你感兴趣半导体器件的物理极限突破，愿意投身于用电路设计实现计算能效跃升，或是想让AI算法在存算架构上释放更大能量——现在，正是加入的最佳时机。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4159期内容，欢迎关注。
加星标第一时间看推送，小号防走丢
求推荐
恒瑞行配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
